Category: компьютеры

Category was added automatically. Read all entries about "компьютеры".

А что?

Переходные отверстия

В общем, штука банальная и простая, про которую давно знал, но тут увидел своим глазами.
Для тех, кто не в курсе современная плата представляет пирог из кучи медных слоев, которые проводят электрические сигналы и изолирующих слоев - стеклотекстолита или других диэлектриков. Чтобы один слой связать с другим в плате сверлят отверстие, и стенки отверстия металлизируют, получается перемычка между слоями.

Тут подробнее.


Фрагмент 4х слойной платы

Переходные отверстия это, как правило, самые мелкие "дырки", которые вы можете найти на плате, на этой фотографии их видно кучу, но в целом можете рассмотреть любую компьютерную плату их там будет дофига.

Тестовый срез

К одному из последних заказов плат приложили тестовый срез. Когда плату отправляют на производства на шаблон к ней добавляют специальные тестовые элементы, чтобы можно было проконтролировать, после того как плата окончательно сформирована, эти тестовые элементы аккуратно вырезают и рассматривают под микроскопом для того чтобы выявить брак. Дело в том что эта куча слоёв может подвинуться друг относительно друга, и тогда получится, что некоторые цепи разорвутся, а другие напротив могут иметь короткие замыкания.

Срез переходного отверстия под микроскопом.

Для вас сфотографировал через микроскоп этот срез. Если обратите внимание один из слове стоит не ровно, это ясно исходя из того что полоска меди на 3х слоях симметричная относительно отверстия, а на 4ом с одной стороны полоска на много длиннее чем с другой стороны. В данном случае, очевидно, что это не помешает работе в данном случае, поскольку цепи все равно замкнуты, так как нужно.

Это я все к чему, высота данного среза 1.5-2мм, диаметр отверстия, скорее всего в районе 0.4-0.5мм, толщина медного слоя 0.018мм. Таких дырок в плате вероятно больше сотни. И эта плата сделана по не самому точному классу точности (4й, тогда как материнки компьютерные шлепают по 5ому или может уже есть 6ой класс точности.) А теперь разберите свой компьютер и посмотрите туда, тысячи отверстия в материнской плате... Причем слоев может быть от 4 до 1.5десятков, и нельзя допустить ни одного бракованного соединения проводника с металлизацией отверстия в критических местах, а ведь количество соединений равно количеству переходных отверстия перемноженному на количество слоев металла. Например, если в плате 1000 переходных отверстий, и 10 слоев меди то соединений получается до 10000, из них минимум 2000 – критических. Видя все это в натуральную величину понимаешь, какой это адский интеллектуальный трут технологов и конструкторов разрабатывающих оборудование для промышленного производства печатных плат добиться таких результатов. Конечно, отрасль шла к этим результатам десятилетиями, а не за один день, но все равно впечатляет.
А что?

Темы рефератов по курсу СИСТЕМОТЕХНИКА ЭВС, КОМПЛЕКСЫ И СЕТИ

1. \ФлПзу\ Обзор технических решений построения модулей на базе флеш-памяти. Типы флеш-памяти, ПЗУ, структура реализации, интерфейс доступа, технические параметры.
2. \ЭлПам\ Обзор технических решений построения внешней памяти на интерфейсе USB-2.0. Технические характеристики интерфейса USB 2.0, структура организации подключения внешних устройств по интерфейсу USB 2.0, контроллеры, обеспечивающие подключение флеш-памяти к интерфейсу USB 2.0.
3. \Интер\ Шинные архитектуры ПК и локальных вычислительных сетей. PCI, PCI-E, AGP, SCI… структура, технические характеристики, особенности применения.
4. \Ждиск\ RAID-контроллеры, диски, массивы.
5. \ГрИнд\ Видеоадаптеры- графические индикаторы, структура, технические характеристики.
6. \МонИн\ Мониторы- Структурная схема, интерфейсы, технические параметры, особенности применения.
7. \Принт\ Принтеры - Структурная схема, технологии печати, особенности применения.
8. Технологические и технические вопросы диагностирования вычислительных средств.
9. \НосИнф\ Внешние накопители – (НГМД, компакт-диски, DVD-диски, магнито-оптические накопители), интерфейсы, технические параметры.
10.\Озу\ Оперативные запоминающие устройства. Динамическая и статическая память. Технические характеристики. Временные диаграммы.
11. \ПослИнт\ Описание, основные принципы построения интерфейса RS232. Технические параметры, особенности. Структуры организации подключения внешних устройств.
12. \ИнтерЕ\ Описание, основные принципы построения интерфейса Ethernet. Технические параметры, особенности. Структуры организации ЛВС.
13. \ИнтерF\ Описание, основные принципы построения интерфейса Fibre Channel. Технические параметры, особенности. Структуры организации ЛВС.
14. \Покол\ Поколения ЭВМ. Этапы развития персональных компьютеров. Структуры, Технические параметры. Области применения.
15. \Беспров\ Беспроводные интерфейсы. Структуры организации ЛВС. Технические параметры. Области применения.
16. \Покол\ Поколения ЭВМ. Этапы развития персональных компьютеров. Структуры, Технические параметры. Области применения. Аналитические сравнительные характеристики в основных узлах ПК (процессор, ОЗУ,видеоконтроллер).
17. \ПоколЦП\ Поколения микропроцессоров. Развитие архитектуры. Изменение технических параметров. Сравнительные значения производительности выполнения операций.
18. \ПоколОЗУ\ Поколения элементов оперативных запоминающих устройств. Развитие архитектуры. Изменение технических параметров. Сравнительные значения быстродействия операций записи\чтения информации.
19. \ПоколВидеоадаптеров\ Поколения видеоконтроллеров и графических процессоров. Развитие архитектуры. Изменение технических параметров. Основные блоки, определяющие структуру видеопамяти.

Крутой предмет, пойду забивать 18 вариант, привет железу! =)
А что?

Статьи ЖЕЛЕЗО


В этом посте можно найти почти все мои статьи, которые публиковались в журнале ЖЕЛЕЗО. К сожалению, статьи попадают на сайт лишь через 2 месяца после выхода тиража, так что активные ссылки на последние статьи будут появляться с небольшой задержкой.


мм/ггггНазвание
01.09/2007 DDRII задаром: тестируем бюджетную память DDR2
02.10/2007 Barebon-ная дробь: тест barebonе-систем
03.10/2007 Тепловое харакири: тестирование кулера Scythe Katana II
04.12/2007 Шкатулка с драгоценностями: тест Fujitsu Siemens Esprimo Q5000
05.01/2008 Глаза Саурона: Тестируем WEB-камеры
06.03/2008 Все в наших руках: Тестирование геймпадов
07.05/2008 Отцы и дети: Тест памяти DDR II и DDR III
08.09/2008MSI Wind U100
09.09/2008 Мать-героиня! Тестируем материнскую плату ASUS STRIKER II EXTREME
10.10/2008 Citus, Altius, Fortius: Как гонится DDRIII на стандартном напряжении?
11.11/2008 Узелок на память: Тестируем Модули DDR III
12.11/2008 Технический подход к спасению леса: Тестируем электронную книгу ORSiO b721
13.11/2008Медиавинчестер: Тестируем Floston Satr Box Media
14.12/20082ГГц на сундук мертвеца: Тестируем Corsair Dominator DDRIII-2133


Журнал ЖЕЛЕЗО
Официальный сайт:http://xard.ru
Главный редактор: Михайлюк Андрей (weaselchuck)
Главный редактор xard.ru: Дмитрий Окунев (wild_pacman)
Руководитель тесттовой лаборатории: Игорь Федюкиин (thisishawk)
Главный инженер тестовой лаборатории: Федор Добрянский (mlen)
Издатель: Медиакомпания (game)land
Тираж: 59 000

PS: Буду рад услышать конструктивную критику. Все вопросы и предложения можно оставлять в комментариях к этому посту. Не ЖЖ юзеров прошу оставлять свой контакт (ICQ/e-mail).