Category: техника

Category was added automatically. Read all entries about "техника".

А что?

Bulk current injection

Проходим тесты на электромагнитную совместимость, сейчас, в частности, Bulk current injection ( BCI, Инжекция объемного тока)


Так выглядит наш предварительный стенд выглядит так

Схема установки:


Схема установки по стандарту ISO 11452-4, взято тут


Чуть более наглядная схема, взято тут
1. Тестируемое устройство
2. Жгут проводов
3. Имитатор нагрузки
4. Система симуляции и контроля.
5. Источник питания (ЛБП или АКБ)
6. Эквивалент(ы) сети
7. Оптоволокно для контроля параметров оборудования
8. Генератор ВЧ
9. Пробник тока измерительный (опционально, мы не используем).
10. Инжектор тока
11. Заземленная пластина
12. Поддержка  из материала с низкой относительной диэлектрической проницаемостью (εr≤ 1,4)
13. Экранированная комната.

Инжектор тока, я так понимаю представляет из себя высокочастотный трансформатор тока, как выглядит, и схема - ниже:

Устройство инжектора взял тут, не уверен что оно достоверное, но похоже на то.
Согласно стандарту инжектор тока располагается на жгуте на определенной дистанции от испытываемого образца.

Суть эксперимента в том, что сначала инжектор тока вставляют на спец оснастку, где линия на которую он наводит ВЧ ток с одной стороны закрыта 50 Ом нагрузкой, с другой стороны 50 Ом приемником, в итоге ВЧ генератор калибруют таким образом, чтобы накачивал такую мощность в инжектор, которая наведет в калибровочной линии наведет ток (60, 100, 150, 200 мА в диапазоне 3-200МГц, в диапазонах 1-3МГц и 200-400МГц уровень наведенного тока растет/снижается линейно).

Взято тут, есть подробности.


Теперь к проблеме. На самом деле дьявол кроется в пункта 3 и 4. У нас есть устройство, которое умеет делать все что надо, но оно никак не затачивалось под ВЧ испытания. Включив его "как есть" во время предварительных испытаний - мы получили кучу ошибок. Я было расстроился, думал испытуемый образец заваливает тест, но подумав и полазив по цепям осциллографом - понял, что испытуемый образец замечательно переживает эксперимент, но вот эта вся испытательная установка никуда не годится.


Схема установки на текущий момент.


Упрощенно нарисовал схему, на ней отображена только одна испытуемая цепь, но для понимания проблемы этого достаточно. Из-за кривой (с точки зрения ВЧ, на НЧ все работает идеально) схемы на АЦП в специализированном промышленном компе (MABx) наводится какая-то адская дичь, измеряемые показания начинают сильно отличаться от ожидаемых значений и контрольное оборудование начинает сыпать флоты. Что интересно, если в в разрыв нагрузке вставить обычный мультиметр - он тоже начинает показывать дичь.

При этом, если ткнуть на ШИМ мофетта управляющего током, он во время воздействия остается крайне стабильным погрешность +/- 0.2%, т.е. испытуемое устройство работает стабильно.

Вопрос в том, как это все разрулить, причем так, по сложности разработки тестовый стенд не стоил больше, чем разрабатываемое устройство :)
А что?

Печатные платы для автомобильной электроники.

В Автомобильной промышленности довольно тщательно относятся к надежности и безопасности электроники, при этом позволить себе авиационные и космические методы достижения заданной наработки на отказ и уровня безопасности - не возможно из экономических соображений.


Поэтому в этой индустрии достаточно глобальные и весьма высокоинтеллектуальные разработки, которые на фазе разработки могут стоить очень больших денег, но при значительном тиражировании - стоимость конечного изделия растет не так драматично как в случае с банальным дублированием.


Причем работа ведется на каждой итерации:

  1. Стандарт функциональной безопасности.(ISO 26262)

  2. Стандарты тестирования электронных компонентов (AEC-Q100).

  3. Стандарты тестирования электронных блоков (их много и из разных сфер).


Первый стандарт который, кстати, принят у нас: "ГОСТ Р ИСО 26262-1-2014 Дорожные транспортные средства. Функциональная безопасность." Включает в себя работу на всех этапах жизненного цикла устройства, и включает в себя разработку системного, программного и аппаратных уровней:


  • Concept phase

  • Product development at the system level

  • Product development at the hardware level

  • Product development at the software level

  • Production and operation

  • Supporting processes

Этот стандарт крут своей всеобъемлемостью, объемом и тем что в общем формулирует культуру разработки электроники. Но у него есть и недостаток: он на столько массивен, что крайне трудно реализуем в малых коллективах и ограниченом бюджете. А "Уровень полноты безопасности автомобиля" C и D на столько жесткие, что... В профессиональной среде есть мнение, что этот стандарт лоббирован заинтересованными компаниями для того чтобы закрыть рынок от менее состоятельных конкурентов. С другой стороны уровни С и D, применяются к тем функциям, которые могут сравнительно часто приводить к опасным для жизни последствиям, с которыми не может справиться обычный водитель. Какие тут могут быть компромиссы?



Но есть одна область, к которой не получается так в лоб найти никаких требований и стандартов: конструкция печатной платы. Конечно рано или поздно "неправильная" печатная плата скорее всего приведет к провалу тестов электронного блока, но на самом деле в автомобильной промышленности есть одна проблема: даже если ты провел все необходимые тесты и проехал на машине 1 000 000км, то выпустив 1 млн автомобилей, они будут проезжать совокупно этот миллион км в течении нескольких минут, при этом найти проблему спустя пол года продаж автомобилей очень дорого.


Судя по презентации, которую я нашел в попытках собрать информацию чтобы вписать технические требования к печатной плате, вопрос стандарта возник не только у меня. Надеюсь решится, потому что AEC Q и ISO 26262 очень сильно помогают, просто отсеиваешь компоненты, которые не прошли сертификацию - и живешь спокойно, и одной головной болью меньше. С платами сложнее, например автор нехило так рекламирует материал 370HR, но опираться на одно мнение... Короче не просто это все.



PS: Изучал "соседние" материалы плат, и был впечатлен, что у производителя есть материал, который он советует для базовых станций LTE TerraGreen® (RF/MW), в такие моменты ощущаешь себя иголкой в стоге сена информации..
PSS: Еще забавно, наш ГОСТ про паяльные маски регламентирует количество питательных веществ в составе маски... их там быть не должно! :) Нужны платы без ГМО! )
А что?

Очередная инженерная версия блока управления трансмиссией.

Texas_TCU_PCB


Решил выпендриться и сделал с черной маской и иммерсионным золочением. На фоне 6 слоев, разница в стоимости не сильно выделяется, но при этом плата выглядит - глаз не оторвать, и монтажник говорит, что по золоту паять приятнее ощутимо.

PS: Посмотрел тут свой проект, который делал года два назад, разница ошеломляет, наглядная демонстрация роста - очень греет.
PSS: Кстати, если у кого тут есть инстаграм, добавляйтесь: instagram.com/aregus_e Я тащусь, потому что иногда сказать особо нечего, а прикольную фотографию лень не запостить.
А что?

Корпус

В этом устройстве почти не занимался непосредственно электроникой, только контролировал молодого коллегу, немного правил, и немного покуролесить с шелкографией, потому что знаю что мне с этим потом работать ). Основное это корпус. Получилось офигительно технологичной, и в принципе довольно симпатично )





Collapse )
Объективно~

PLL на STM32



Не мало времени потерял чтобы понять какого черта не получается настроить PLL на камне STM32F030 (не получилось бы на любом STM32). Перечитал кучу примеров, пробовал так и эдак, и нигде не наткнулся на инфу о простой казалось бы вещи... О том, что IDE ведь предварительно настраивает все клоки. Т.е. проц работал уже от PLL на максимальной частоте, естественно при этом все ключевые регистры заблокированные на запись, а я думал что дебагер глючит )))


Признаю, что в этом деле я нуб, но блин, по запросу STM32 PLL ничего путного не нагулялось, благо есть у кого спросить совета, спасибо им! Всего-то надо было добавить перед переинициализацией клоков:

RCC->CFGR &= ~RCC_CFGR_SW; //Переводим системную частоту с HSE на HSI

PS: Кстати на фотографии виден желтый проводок, это кабель интерфейса SWD. И это нереально круто после всех эти 16 пиновых IDC и толстой лапши между отладчиком и платой теперь всего 2 провода + земля. Все это отлично помещается в МГТФЭ 2×0,12 (витая пара в медной оплетке), сверху покрывается термоусадкой. Очень удобно, тонко, помехозащищенно, у меня тут больше метра длинна, думаю можно и 3х метровый кусок сделать все будет работать.

А что?

Тепловизор

Пока dimon_w курочит зеркальные фотоаппараты в погоне за инфракрасными фотографиями, я обрел дзен отцапав на время Fluke Ti25:


IR000003.jpg IR000008.jpg Power Unit of TCU

На фотках сверху часть схем питания нагруженных на полную катушку. Максимальная температура элементов в районе 55 градусов. Дьявольская шарманка имеет разрешение 0.05 градусов, поэтому видно даже силовые дорожки. Однако есть небольшой косячек, предохранитель на ощупь теплый, градусов 40-50, однако на фотке он получился холоднющий, видимо делов в том что поверхность предохранителя полированный металл, из-за этого подверает.


IR000010.jpg IR000011.jpg IR000009.jpg</a>

Коллеги, и тепловой след отпечатка ладони. Разница между холодным столом и самой горячей точкой отпечатка порядка 2 градусов цельсия. Жаль разрешение маленькое :(

А что?

ЭкспоЭлектроника 2014

Сходил на, ЭкспоЭлектроника 2014, не мало впечатление. Сходил определенно не зря, думаю что в будущем нужно продолжить это дело. Да, пусть из 100 стендов полезный окажется один - два, что поделать электроника обширная и богатая область.


На выставке было кошмарное количество китайцев, они даже просекли, что у нас ракеты перед стартом окропляют святой водой, и предлагают теперь печатные платы не только с пятой, но и с православной приемкой, пруф:



Положили крест вниз головой, бандеровци узкоглазые )


Для свидетелей сириусовых тоже есть продукция, плата вроде осмысленная, но зачем такая форма я не вкурил:





Намотка плоской медной шиной выглядит впечатляюще:




Еще побывал на семинаре по Altium, надо признать что семинар получился весьма и весьма интересным, насыщенным, Алексей Сабунин определенно молодец :) А Altium это конечно уже не САПР, а полноценная монотеистическая религия, уверен, что они со временем сожрут абсолютное большинство конкурентов и это позволит им опустить цену. Говорят в этом году софтина подешевеет до ~300к рублей. Вполне разумная цена ИМХО. Вообще все, кто разводит в старых кадах - ИМХО просто упускают профит. Это тоже самое, что культивировать на своем предприятии язычество в 13 ом веке.


И в целом современные САПР довольно грубо толкают определенную культуру проектирования, в России люди, как правило, кладут болт на культуру в надежде сэкономить время, мало кто понимает, что культура убыточная лишь на первый взгляд. Мыть руки после туалета дикарям кажется лишней морокой ровно до первой серьезной эпидемии холеры.


Например у Altium довольно продуманный интфрейс для того чтобы начать проект с составления функциональной схемы и дальше ее разворачивать до принципиалки. На мой взгляд, не пользоваться этим в проектах, где больше 2-3х сотен компонентов есть проявление дилетантизма.

Мы все умрем.

Источник питания 2кВ.

Ещё один девайс )
Питается 12В (ток при холостом ходе 0.05А) выдает от 0 до 2000В. Габариты 68х27х20мм.


Collapse )

Впервые на моей практике попалась микросхема с браком, причем довольно странным. В ходе экспериментов dimon_w выяснил, что у MAX5048BAUT замкнуты выводы, причем разные от экземпляра к экземпляру в одной партии... Интересно это брак или очередное творение китайских контрафактчиков

А что?

Генератор импульсов

Выпала задача сделать девайс от начала и до конца самому, в том числе и корпус, поэтому не сдержался и сделал говнопост. Перед коллегами сразу прошу прощение за банальщину, но простым смертным может будет интересно.


Collapse )


Остается разобраться с Verilog переписать конфигурацию ПЛИС, и все будет готово.



Рабочие места использованные для этого проекта:



Collapse )